兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目客户认证正在有序进行，部分样品订单“兴森科技”10月12日在投资者互动平台表示，珠海FCBGA封装基板项目客户认证正在有序进行，部分样品订单已经到场。目前公司已与多家芯片设计公司和封装厂建立联系，正在争取进口批量订单。
广州FCBGA封装基板目前处于设备安装调试阶段。预计生产线将于今年第四季度完工并开始试生产。
芯片设计公司和封装厂是公司FCBGA业务的目标客户。"